Viden

Overfladevisningsforhold, om annoteringen er klar og komplet, og marker størrelsesenheden.

Koldvalset plade SPCC, hovedsageligt med elektroplettering og bagende malingsdele, lav pris, let at forme, materialetykkelse Mindre end eller lig med 3,2 mm.

Pladebearbejdning er en afgørende teknologi, som metalpladeteknikere skal forstå, og det er også en vigtig proces til fremstilling af metalpladeprodukter.